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技嘉 B450 AORUS 系列主機板正式上市，功能豐富價值超凡可完美發揮最新AM4平台的極致效能

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣佈發表最新的B450 AORUS 系列主機板。全新的B450 AORUS 系列主機板採用獨特的獵鷹形象裝甲設計，在時尚美觀的同時也讓玩家體現AORUS所要表達的電競信念，而在規格方面B450 AORUS 系列主機板支援全系列AMD RyzenTM處理器，並內建多樣創新功能，其中AMD StoreMI可以加速傳統硬碟裝置的讀取速度，以提供媲美SSD的效能表現、同時特殊的VRM散熱設計，為主機板最關鍵的處理器供電區域提供先進的冷卻解決方案。此外，原生USB3.1 Gen2 Type-CTM 傳輸介面、一體式I/O檔板和內建新一代無線網路等獨特設計，加上技嘉超耐久技術加持，更提供玩家最極致的電腦使用體驗。隨著本次新產品上市，技嘉也同步發表了AORUS主機板產品的新命名規則。透過電競或電腦玩家較為熟悉的名稱取代原本的數字分類，進一步區隔產品定位的訴求，以本次新發表的AMD B450主機板為例，B450 AORUS PRO和B450 AORUS ELITE，便是專為電競玩家設計，並針對電競需求最佳化的產品。技嘉精選的B450主機板採用雙M.2插槽搭配散熱裝甲的設計，讓玩家的高效能M.2 SSD在高速運作時不會因為過熱而影響效能，真正發揮SSD的高速存取能力。同時B450 AORUS PRO WIFI和B450 AORUS I等兩款主機板還內建高速Intel® 802.11ac雙頻無線網路，其中Mini-ITX架構的B450 I AORUS PRO WIFI更進一步支援802.11ac Wave 2規格，提供超越千兆乙太網路的傳輸速度。技嘉B450 AORUS主機板提供功能豐富的擴充介面，以滿足現今所有主流連接選項，甚至進一步為未來的升級做好準備，其中原生USB 3.1 Gen 2，提供10 Gbps的高速傳輸，同時內建Type-C和Type A介面，讓外接裝置的通用性及使用便利性大幅提昇。此外一體式I/O檔板防護裝甲設計，不但讓玩家在組裝電腦時更輕鬆寫意，更能避免電腦組裝完成才發現忘記安裝I/O檔板，而需要重新組裝的窘境。此外技嘉B450 AORUS主機板採用一件式PCIe防護裝甲設計，能有效增加PCIe插槽的強度，即使玩家搭載市場上最重的顯示卡，也不用擔心因插槽損壞而導致電腦無法運作。技嘉B450 AORUS主機板搭載技嘉獨家的Smart Fan 5技術，可以確保主機在高效能運作的同時，也兼顧低溫的需求。Smart Fan 5可以讓玩家自定義風扇接頭所能控制的風扇配置，以因應主機板上測溫點所偵測到的溫度變化，並即時執行降溫動作。此外，Smart Fan 5 全面支援複合式風扇接頭，除了可搭配各類採用PWM和電壓模式控制的風扇之外，更是連接水冷幫浦的最佳選擇。此外，特殊的Fan stop智能風扇控制功能，可以讓玩家自行定義在甚麼溫度下停止風扇運轉，並等到有需要的時候重新啟動風扇幫助散熱，讓玩家在散熱、靜音及風扇軸承防護之間取得最佳平衡。技嘉B450 AORUS主機板同樣提供先進的RGB Fusion燈光控制系統，除了主機板內建多區多彩可自定義LED配置，讓玩家可以在1680萬種顏色中自由選擇並搭配各種燈光模式創造出獨一無二的風格，此外，透過主機板上內建的燈條接頭，玩家可搭配市面各種類比及數位燈條，並與各項周邊互動，創造更多元的燈光變化，讓自己的電腦成為眾人矚目的焦點。不管對電競玩家或是多媒體影音愛好者來說，出色動聽的音效體驗絕對是相當重要的功能，技嘉B450主機板採用新一代ALC1220-VB音效控制晶片，搭配WIMA和Chemicon等知名品牌音效專用，提供玩家絕佳的高傳真音效體驗，能夠在玩遊戲，看電影或欣賞音樂時提供全新的沉浸感。同時ALC1220-VB大幅提昇語音通信的清晰度，特別是在使用前置麥克風接頭時，可提供高達110dB的超高訊噪比，讓聲音呈現更清晰動聽。 B450 AORUS主機板第一波上市的機種包括B450 AORUS PRO WIFI、B450 AORUS PRO、B450 AORUS ELITE、B450 AORUS M及B450 I AORUS PRO WIFI，全部都搭載技嘉超耐久技術及雙UEFI BIOS技術，新機種都已陸續出貨。
希捷公布2018會計年度第四季及全年財報結果

2018會計年度： - 整體營收年增率4% - 稀釋後每股盈餘年增率57% - 營運現金流年增率10% - 總出貨EB容量年增率29% 全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技(NASDAQ: STX)公布2018會計年度第四季及全年（截至2018年6月29日）財報結果。希捷第四季營收28億美元，毛利率為31.9%，淨利4.61億美元，稀釋後每股盈餘1.57美元。若以非公認會計原則(non-GAAP)為基準，排除特定項目所產生的淨影響，希捷第四季毛利率為32.4%，淨利4.75億美元，稀釋後每股盈餘1.62美元。於第四季期間，希捷的營運現金流為4.68億美元，自由現金流為3.72億美元。截至2018年6月29日的全年財報結果，希捷營收為112億美元，毛利率為30.1%，淨利12億美元，稀釋後每股盈餘4.05美元。若以非公認會計原則(non-GAAP)為基準，希捷毛利率為30.7%，淨利16億美元，稀釋後每股盈餘5.51美元。於2018會計年度，希捷產生營運現金流約21億美元，自由現金流17億美元，支付7.26億美元現金股利，並以3.61億美元回購1,000萬普通股。希捷財務表現健全，贖回2.14億美元的未償債務，並參與貝恩資本私募股權投資公司，投資13億美元併購東芝記憶體公司。2018會計年度結束時，希捷所持現金及約當現金總額約為19億美元，截至本會計年度結束共發行2.87億普通股。希捷科技執行長Dave Mosley表示：「年增營收已達連續三季成長，財務表現亦超越第四季與全年預期。從希捷在2018會計年度的年增營收與獲利率成長可見，我們穩固的執行力以及大容量儲存產品的強勁需求。展望未來，隨著新科技、新興產業以及成長中企業所帶動資料時代的數位轉型，儲存基礎架構需求將與日俱增，我們相信希捷的機會亦將持續擴張，以支持市場轉型過程的發展，我們所擁有的遠見、產品、技術及營運經驗，將能確保長遠成功並提高股東價值」。
Lenovo與雅虎香港合作舉辦大型國際電競賽事，第二屆「台港澳Legion菁英賽」即日起開放報名，總獎金超過台幣40萬召喚彪悍電競高手跨國較勁！

Lenovo去年舉辦的國際電競賽事「台港澳Legion菁英賽」獲得玩家熱烈好評，今年首次與雅虎香港合作，舉辦《英雄聯盟》電競挑戰賽第二屆「台港澳Legion菁英賽」，即日起正式開放報名！比賽將分三階段進行，從9/1開始第一階段地區線上賽、第二階段線上四強賽及區域冠軍賽，以及9/22在香港舉辦的台港澳總冠軍賽，台灣區將招募256隊好手，共同角逐最後出戰總冠軍的資格；最終晉級台港澳總冠軍賽的隊伍，總冠軍除可獲得獎金港幣7萬元（折合新台幣約27萬元），還可與世界冠軍隊伍「閃電狼」進行切磋對戰，亞軍隊伍則可獲得港幣3.5萬元（折合新台幣約14萬元）！Legion要邀請擁有彪悍戰魂的電競高手們，一起為最終榮耀而戰！ Lenovo台灣區總經理林祺斌表示：「Lenovo一直很重視電競市場的發展，前不久，我們針對電競品牌Legion舉辦了新品發表會，新品從設計到效能都做了提升，以求更貼近玩家的使用需求，同時我們也希望能提供玩家一個多元且國際化的交流平台，今年的亞運會首度將電子競技納入正式賽事，台灣也在預賽中取得不錯的成績，Lenovo希望藉由舉辦第二屆『台港澳Legion菁英賽』，增加電競玩家參與國際賽事的經驗，培養電競人才的國際觀，讓電競發展日益蓬勃。」第二屆「台港澳Legion菁英賽」使用地圖 5 對 5 召喚峽谷，台灣及港澳兩條戰線同時進行，賽制分為三階段，分別是9/1至9/8第一階段BO1線上淘汰賽，篩選出各區前四強隊伍，9/9（台灣）、9/15（港澳）第二階段線下四強賽與區域冠軍賽，使用BO3淘汰賽制篩選出最後區域冠軍，台灣冠軍隊伍將可獲得飛往香港的機票，參與台港澳總決賽，角逐高額獎金及爭奪總冠軍桂冠榮耀，同時還有機會和世界級冠軍隊伍「閃電狼」進行對戰交流，機會難得！「台港澳Legion菁英賽」即日起已開放報名，參賽選手必須居住於台灣及港澳地區，不得跨區報名。參賽者需於報名前完成Lenovo Legion軍團的成員註冊總冠軍：港幣7萬元（折合新台幣約27萬元）。亞軍：港幣3.5萬（折合新台幣約14萬元）。晉級台港澳區冠軍賽台灣隊伍：參加香港總決賽參賽資格、主辦單位提供香港機票（來回）、星級住宿。
威剛將於2018年美國快閃記憶體高峰會展示企業級儲存產品與DDR4記憶體

全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.)將於8月7日至9日，參加位於美國Santa Clara的國際快閃記憶體指標性盛會– 「快閃記憶體高峰會」(Flash Memory Summit)。威剛除了將展出一系列完整的消費型與工業級固態硬碟、嵌入式存儲產品和DDR4記憶體模組；其中的亮點便是領先業界的企業級PCIe固態硬碟SR2000系列、目前最新的M.3 (Next Generation Small Form Factor，NGSFF)固態硬碟IM3P33EC，以及DDR4 SO-RDIMM和NV R-DIMM記憶體。攤位上也將展示「SLC Cache」和「Non-SLC Cache」兩種韌體的效能表現，讓參觀者能了解其廣泛的應用，以及威剛堅強的軟硬體研發實力。隨著現今熱門的大數據分析、雲端運算、AI等應用的盛行，企業需要穩定、大容量，且易於操作管理的儲存方案，例如威剛的企業級PCIe固態硬碟SR2000系列。SR2000系列共有SR2000SP U.2 2.5吋與SR2000CP AIC插卡式兩種規格，均搭載PCIe高速介面與3D快閃記憶體，除了擁有2TB至11TB的超大容量，SR2000SP的讀寫速度每秒可高達3.5GB，而SR2000CP更有高達每秒6.0GB/3.8GB的讀寫表現，可快速處理大量資料。而對於伺服器與資料中心所重視的安全性，SR2000系列支援LDPC ECC錯誤校正技術、斷電保護、端到端(E2E，End-to-End)和資料路徑(Data Path)保護，以及AES 256位元加密技術等保護機制，能為企業的重要資料提供強而有力的屏障。不僅如此，客戶還可藉由ADATA獨家開發的「可調式超容量快取(Scalable Overprovisioning，Scalable OP)」軟體，�! ��由調整快取空間，改變每日的資料寫入量，使SSD的運用更有彈性，也同時能讓客戶便於管理，進而節省整體成本。在此次展覽中，威剛也將發表新一代M.3 (Next Generation Small Form Factor，NGSFF)規格的固態硬碟– IM3P33EC。搭載PCIe Gen3x8超高速介面，並符合NVMe 1.3標準，IM3P33EC的讀寫速度可高達每秒3,200 / 1,700MB；還支援熱插拔(Hot Plug)、斷電保護、AES 256加密和端到端資料保護，對伺服器、資料中心、大數據分析和人工智能(AI)等應用都是相當實用的功能。作為工業嵌入式應用的領導品牌，威剛一向致力於開發效能與耐用度兼具的記憶體模組，以滿足工業設備嚴格的品質要求。此次也將展出DDR4 2666 SO-RDIMM和NV R-DIMM等新規格的記憶體，其中260-pin的SO-RDIMM由於體積較小，特別適合邊緣智慧伺服器(Edge Intelligence Servers，EIS)、網通設備和高效能運算(High Performance Computing，HPC)。而NV R-DIMM則可在斷電時將DRAM內容備份到記憶體，保護資料免受意外斷電的影響。因此對於需長時間運轉且不容資料損毀的伺服器或資料中心而言，NV R-DIMM便是實用可靠的新選擇。時間: 2018年8月7日至2018年8月9日地點: 美國Santa Clara(聖塔克拉拉)會展中心劇場攤位號碼: 714
Dell EMC推出整合式資料保護一體機IDPA DP4400，為中型企業提供功能強大、成本更低的資料保護解決方案

Dell EMC宣佈推出最新的整合式資料保護一體機(IDPA) – Dell EMC IDPA DP4400，提供簡單而強大的融合資料保護，協助中型企業因應資料擴張與複雜性，進行IT轉型。構建全方位的資料保護一直是中型企業所面臨的一個挑戰。以往，針對這些企業的企業級產品通常是高價位與高複雜度，而低價位的產品通常必須犧牲效能、效率以及應用程式支援。Dell EMC為中型企業全新開發了IDPA DP4400，這一簡化卻強大的解決方案提供企業級備份、重複資料刪除、複製和復原功能。此外，IDPA DP4400還提供內建的雲端就緒功能，包括將災難備份和長期資料保留上到雲端。 Dell EMC資料保護事業群總裁Beth Phalen表示：「多年來，中型企業一直缺乏具備合適規格和價位的完善資料保護解決方案。因此，IDPA DP4400應運而生。我們提供一個融合式資料保護解決方案，它易於使用且極為強大，可支援龐大的應用生態系統並可擴充到雲端環境。IDPA DP4400為中型資料中心提供了出色的現代化特性和功能，以極低的成本幫助客戶保護資料。」 IDPA DP4400集簡易與高效能於一身，適合中型企業和遠端分支辦公室(ROBO)環境。此全新解決方案是專為這些企業與機構提供成本更低的保護解決方案i，並擁有提升客戶體驗的「Future-Proof儲存設備解決方案」的保護與服務。 IDPA DP4400是一款以第14代Dell EMC PowerEdge伺服器為基礎的高密度2U融合資料保護一體機，其主要特性包括：可自行安裝，具有易於使用的HTML5使用者介面：此功能讓IDPA DP4400非常適合讓中型企業及遠端分支辦公室進行內部部署和管理。原地擴充，無需停機：透過一個授權金鑰，單一個24TB一體機即可原地擴充至96TB，且無需購買額外的硬體。平均55:1ii的重複資料刪除率，可保護更多資料：IDPA DP4400可以保護大約5PB可用資料容量。同時，如計入長期用於資料保留的原生雲層，受保護資料的總可用容量可以提升至14.4 PB。支援最龐大的應用程式生態系統iii：支援MySQL和MongoDB等現代化應用程式(包括實體和虛擬環境)以及多重虛擬層(VMware vSphere和Microsoft Hyper-V)。. 透過NVMe快閃記憶體，提供強大的效能：將備份時間縮短最多2倍iv；如只備份重複資料刪除，頻寬需求最多可降低98%v；提供虛擬機器即時存取和復原的同時，能夠支援多7倍的備份資料流，以滿足嚴苛的服務水平協議(SLA)和復原點目標(RPO)。雲端就緒解決方案：每台IDPA DP4400均為雲端災難復原和雲端層提供5TB的容量授權以及一個Dell EMC RecoverPoint for Virtual Machines入門套件，其中包括五台虛擬機器和一年期訂閱服務vi。 IDPA DP4400透過現代化HTML 5使用者介面，簡化資料保護管理，實現管理、監測和報告等日常任務的自動化。此外，與VMware原生工具、SQL Server Management Studio和Oracle RMAN的整合讓應用程式管理員可以使用熟悉的使用者介面內的保護功能。 IDPA DP4400的平均重複資料刪除率達到55:1，還提供高效率、具經濟效益的原生雲端災難復原(至亞馬遜AWS)和端對端編排—三次點擊就可故障切換，兩次點擊即可故障復原—都不需要額外硬體。 IDPA DP4400針對VMware環境進行優化，優異的整合功能讓vAdmins可以從原生vSphere使用者介面，直接進行最常見的備份和復原任務。在單一個2U一體機中保護最多達5倍的虛擬機器vii，並在整個VMware資料保護堆疊(虛擬機器部署，代理部署和資料移動到保護儲存)上實現自動化。IDPA DP4400讓用戶可以輕鬆且具經濟效益的方式進行擴充，以保護更多虛擬機器。藉由優異的重複資料刪除和頻寬利用，它還可提供更快速的VMware備份和復原，以及更有效率的網路和容量。 IDPA DP4400為客戶提供卓越的價值和總體擁有成本—保護的成本最多降低80%viii。透過最多提升2倍的備份速度ix、在單一個2U一體機中提供多出20%的容量x，以及平均高達55:1的重複資料刪除率，IDPA DP4400在同類型產品中，為客戶提供最低的保護成本xi。 IDPA DP4400已被納入Dell EMC「Future-Proof儲存設備解決方案」，提供三年期滿意度保障xii、硬體投資保護xiii，以及最高55:1資料保護重複資料刪除率保障xiv，讓客戶更加安心。 Melanson Heath IT總監Brian Linden 表示：「IDPA DP4400是一款傑出的一體機解決方案，擁有高度可擴充性，且Dell EMC品牌值得信賴，我不需要做很多研究和審核，即可確保它是一款適合的解決方案，這一點讓人很放心。」 The Vollrath公司IT經理John Sharp 表示：「IDPA DP4400的安裝非常簡單，我們在2小時內就讓他上線運行。我不需要耗費很大精力就可以把這個2U裝置安裝到機架上。插線之後即可備份我們的資料。IDPA DP4400就是這麼好用！」 Arrow Electronics解決方案資深架構師Seife Teklu：「在IDPA DP4400上市之前，客戶需要單獨部署資料保護軟體元件，使得有些客戶未有效利用監測、搜尋、分析和報告工具。Dell EMC IDPA DP4400整合式資料保護一體機具備簡單且直覺式的管理介面與企業級功能。IDPA DP4400可節省時間、降低總體風險，並能夠為客戶針對其資料保護環境，提供更深入洞察的工具，成為中小型企業客戶的理想選擇。」 IDC儲存系統與軟體研究總監Phil Goodwin 表示：「當今的機構，特別是中型企業，正面臨越來越高的複雜性，例如：資料無止盡的增加、應用程式的多樣化、越來越多的用戶以及資源限制，因此他們需要一個解決方案來因應現有員工面臨的挑戰。然而，用戶不希望為了效能或功能而犧牲簡易性。透過IDPA DP4400，Dell EMC為期待一體機解決方案的中型企業提供了高性價比、易於使用並具備現代化資料保護功能的解決方案，確保其資料的安全，並提供快速災難復原功能。」
SP廣穎電通發表三款多用途讀卡機便捷傳輸不中斷

全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通推出三款多用途讀卡機-Mobile、Combo、和Key，各自具備多元功能與介面，讓使用者能隨心所欲地在跨裝置間進行檔案傳輸與存取，擁有愜意便捷的行動生活。 Mobile讀卡機為擁有雙傳輸介面的OTG讀卡機，結合正反皆可插拔的Type-C與Type-A(USB 3.1 Gen 1)快速傳輸介面，使跨平台檔案傳輸不中斷；Combo讀卡機則可同時置入SD與microSD卡並進行存取；Key讀卡機搭配記憶卡一同銷售的加值組合，讓使用者隨插即用，轉瞬變身薄型隨身碟。三者均支援熱插拔功能，可於使用期間任意插拔記憶卡也毋須擔心裝置損壞。為Type-C、Type-A(USB 3.1 Gen 1)雙傳輸介面OTG讀卡機，傳輸速度最高達5Gb/s；支援熱插拔功能，並可進行雙向傳輸。適用於搭載Type-C連接埠的筆電、平板、手機等行動裝置與電腦間進行更快速方便的資料傳輸，也可於外出時將相機內容透過手機系統上傳至雲端硬體或社群媒體，作即時分享，成為跨裝置傳輸的最佳橋梁。可支援microSDXC/SDHC UHS-I等高速記憶卡規格，無論是高階相機、DV、GPS、還是無人機裝置選用的記憶卡均能適用。堅固的鋅合金外殼帶來堅固的防護，表面特殊的細緻噴砂防滑處理，不僅襯托出獨到不凡的時尚品味、賦予不同以往的精緻觸感，更能有效防止刮痕及指紋沾染。重量僅有10.7克，輕巧的體積設計，方便收納攜帶，整體呈現頂級不凡的精品質感。 *此產品將於8月底上市，敬請期待。可同時置入SD與microSD卡並進行存取，支援熱插拔功能，可於使用期間任意插拔記憶卡也毋須擔心裝置損壞。搭載USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)高速傳輸介面，傳輸速度最高達5Gb/s，擁極速讀寫效能，即使是龐大的資料檔案都能眨眼秒殺讀寫完畢。支援SD USH-I記憶卡規格，為你的高階記憶卡與儲存裝置搭起完美橋梁。採亮面材質，機身俐落質感出眾；伸縮結構設計，可有效保護USB接頭；16.7公克輕量規劃與吊繩孔設計，使之便於攜帶；而搭載藍光智能指示燈，則可讓使用者輕易辨識資料傳輸及使用狀態，體貼設計讓使用者在操作上更加簡易便利。 *此產品於2018/7/27上市銷售。一卡一機加值組合，隨插即用，能轉瞬變身薄型隨身碟，記憶卡有8GB/16GB/32GB/64GB四種容量以供擴充選擇，讀取效能最高至每秒85MB，相容於手機、平板、行車紀錄器，及不同規格的攝錄影器材；搭配讀卡機適用USB 2.0裝置，支援microSD/micro SDHC記憶卡，速度可達480MB/s，無論照片、影音或檔案均可輕鬆在行動裝置及電腦間進行存取、傳輸，行動隨享。重量不到1克的超迷你機身，可隱藏收納於口袋，皮夾內；僅2.5公分的身長，可直接長時間插在筆記型電腦上也不受干擾；而吊繩孔設計，則可方便吊掛於鑰匙圈或是包包上。Key讀卡機是使用者最便利的貼身儲存方案。 *此產品於2018/7/27上市銷售。
TE Connectivity 推出新一代任意高度連接器，全新連接器提供三倍資料傳輸速度

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新一代 0.8mm 任意高度板對板連接器，實現 32 Gbps以上的極佳資料傳輸速度。此高速、中密度的夾層式連接解決方案具有極高性價比，能滿足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5未來的升級需求。隨著市場對25 Gbps以上的夾層式連接器需求與日俱增，現有的10 Gbps 夾層式連接器面臨升級之必要。預期在未來的五年，PCIe Gen 5 架構的普及將提高市場對傳輸速度的要求，而TE 的任意高度連接器能夠實現 32 Gbps 以上的速度，並大幅減少高容量伺服器和儲存於部署32 Gbps資料傳輸技術時的設置成本。透過堅固的插頭及插座結構，全新的任意高度連接器提供高可靠性，甚至在拔出距離達0.5mm 時仍能維持其優異性能。此外，模組化工具也具備1mm 的堆疊高度以及靈活引腳數設計。 TE Connectivity 產品經理 Lily Zhang 表示：「TE的工程師團隊始終致力於開發優異性能的連接解決方案，此次推出的新一代任意高度連接器就是其中之一。我們透過這些具高性價比的全新連接解決方案，為客戶打造符合市場趨勢的新一代產品。」
四年孕育OPPO Find X AI智慧持續提升、創新特色雙軌潛望結構、曲面全景螢幕及3D結構光全面布局未來科技

沉潛四年時間，OPPO於今(30)日在台發表OPPO Find X，宣告Find系列的正式回歸。OPPO Find X首創雙軌潛望結構，將前後鏡頭、感測器等元件優雅隱藏，讓螢幕佔比提升至Android手機前所未見的93.8%。作為OPPO的未來旗艦，OPPO Find X成為OPPO旗下首款搭載3D結構光技術的機款，同時也是首款搭載此技術的Android手機，未來將為消費者帶來更豐富、多元的應用！ OPPO持續以「打造讓消費者怦然心動的產品」的初心醞釀在技術及設計上的創新，而OPPO Find X的推出更是對於這樣企圖心的強烈回應以及對於未來手機的觀察。對此，OPPO台灣市場總經理何濤安表示：「Find系列之於OPPO，是相當具指標的品牌探索精神，我們相信，唯有聆聽消費者需求並持續探索更多可能，才能打造真正讓使用者有感的產品，Find X就是我們在這條路上的階段性成果。我們也很開心能為消費者創造更好的產品，期待與各品牌前輩共創旗艦手機市場需求。」 OPPO Find X突破傳統設計束縛，在有限的機身內部開闢了一個獨立空間，透過創新的雙軌潛望結構，別具匠心地將前後鏡頭以及3D結構光感應模組隱藏在手機內部，全隱藏式的3D鏡頭於解鎖或拍照時自動升起，只要0.6秒即可瞬間探出，降下後正反看不到鏡頭，更實現了手機正反面簡潔纯粹之美，不僅科技更富有美感。經過嚴苛的測試，雙軌潛望結構能夠保證至少30萬次的升降，多數使用者的每天解鎖的次數不到100次，即便加上拍照的需求，也很難高於150次，以一天150次的日常使用頻率計算，OPPO Find X的升降結構能夠使用至少五年，遠大於使用者的換機年限；同時，根據測試，OPPO Find X每200次的升降僅耗費1%的電量，並且具有智慧跌落保護機制，偵測到手機於自由落體狀態時自動將潛望結構收回，讓OPPO Find X集美感、耐用與省電於一身。隱藏鏡頭的設計也成就了OPPO Find X的「曲面全景螢幕」，無瀏海、開孔與鏡頭的6.4吋螢幕，讓螢幕佔比高達93.8%，是目前市面上螢幕佔比最高的Android手機。曲面全景螢幕除了帶來視覺上的延伸，更因為首次採用的3D及2.5D多弧度疊加，實現更柔和的正面光影效果和更貼合的手感。 OPPO Find X是首款搭載3D結構光技術的Android手機，帶領使用者持續探索未來體驗新科技。相較於過往2D平面分析使用者的臉部特徵，3D結構光臉部辨識可偵測15,000個臉部特徵點，更全面的掃瞄人臉輪廓，將錯誤辨識率降至百萬分之一，相較指紋辨識，其錯誤率降低了20倍之多，提供更快、更安全的解鎖體驗，能夠完全精簡掉指紋辨識功能，讓解鎖更為直覺，更貼近使用的日常使用需求。 3D結構光技術不僅限於安全解鎖，更有其他多元應用。OPPO Find X獨有的3D智慧美顏，將自拍美顏從2D帶到3D的新時代，為使用者產生精準的臉部3D模型後，再利用AI技術提出美顏建議，小至眼睛大小、顴骨高度，大至臉部輪廓都可根據使用者需求進行個性化微調，打造更立體、更自然的美顏效果。另一項新增功能萌拍也是透過3D結構光技術達成，不論是個人虛擬人偶，還是3D Omoji功能，都能讓使用者製作屬於自己的短片或者Gif表情包，帶來更多元的手機社交體驗。 OPPO Find X 未來感再升級，AI應用體驗持續進化 OPPO Find X AI應用持續升級進化，搭載1600萬+2000萬畫素雙鏡頭，首度運用RAW HDR功能，跳脫傳統先進行壓縮處理再合成的HDR處理方式，使用原始RAW檔案進行合成，展現更高還原度的逆光拍攝照片，即使是逆光拍攝人物時的高亮度背景也能清晰且富有層次感。智慧場景辨識2.0則將辨識場景標籤增加至21種，可配對高達800種場景組合，自動辨識拍攝場景並對應最適優化方案，實現更佳拍照效果。 2500萬畫素前鏡頭除了3D智慧美顏外，另回應消費者需求，將過往頗受好評但只用於主鏡頭的AI人像模式加入前鏡頭的使用中，讓使用者在自拍情境下，也能享受3D人像打光與電影風格光效，輕易拍出保留真實細節的藝術照。為更符合未來科技的手機體驗，OPPO推出OPPO O-Free無線智慧藍牙耳機。除了圓潤及帶來舒適配戴體驗的外觀設計，內建Qualcomm 3026晶片、採用TrueWireless Stereo 技術讓雙耳聲音與手機完美同步，低延遲性且大幅提升藍牙連接音樂通話的穩定性。無論是雙耳或單耳佩戴，OPPO O-Free都可實現智慧的麥克風切換，達到耳機與手機的智慧互動；同時在續航力上，OPPO O-Free無線智慧藍牙耳機單體可提供4小時的不間斷使用，充電盒可提供長達12小時的電量，相當便利。 OPPO Find X提供波爾多紅及冰珀藍雙色，採用Qualcomm® SnapdragonTM 845處理器。OPPO Find X標準版(8GB+128GB) 建議售價NT$25,990，於今日正式開放預訂，只要在8/31日前至指定通路註1購買OPPO Find X標準版，並至Play商店下載「OPPO Life」後完成資料登錄且審核通過者可享有早鳥優惠方案，獲得延長保固6個月並贈送NT$2,500配件購物金註2，限量2000名；8月15日起，消費者亦可於中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星、亞太電信以及神腦國際指定門市購機，搭配電信商指定方案，手機NT$11,990起。除了標準版外，另有配備SuperVOOC的OPPO Find X藍寶堅尼版(8GB+512GB)與OPPO Find X超級閃充版(8GB+256GB)，雙1700mAh電芯設計，配合10V5A充電規格讓手機充電功率可達50W，讓手機可在短短35分鐘內充滿電力！OPPO Find X藍寶堅尼版建議售價NT$49,990、超級閃充版建議售價NT$29,990、OPPO O-Free無線藍牙耳機建議售價NT$3,990。想進一步掌握OPPO Find X系列各版本上市資訊，請密切關注OPPO 台灣官方粉絲頁。
製造業回流美國，UL 首次亮相自動化工業展促台美合作契機

美國祭出製造回流政策，衍生龐大的國內自動化需求，加上美打貿易保護戰，間接給了台灣在地產業機會。國際安全科學領導機構，也是北美的認證權威UL (Underwriters Laboratories) 今年首次參加台北國際自動化工業展 (攤位L1405)，並將舉辦公開研討會，說明出口自動化設備必須了解的相關法規，盼能協助台灣產業能掌握美國對於電氣與資訊軟體的認證要求，緊抓自動化設備商機。 UL 台灣總經理陳宗弘表示，「美國製造回流，最直接推升的是自動化和工業機器人的需求。美國的自動化生產機械與技術一向仰賴國外進口，台灣的工具機械全球知名，只要善用優勢，有機會搭上返美製造商機。」據出口統計，台灣機械產值去年出口值達256億美元，成長21%。隨著美國貿易戰開打，台灣的自動化相關產業若能掌握時機，有機會拉抬成長。迎接潛在的商機，陳宗弘提醒，「隨著工業物聯網的興起，現代製造結合了自動化與智慧化，各種工業機械設備、機器人等的認證要求，除了電氣安全、功能安全，也需進行風險評估，更得考量要符合未來物聯的資訊安全。另外，在北美，甚至要求自動化設備必須進行使用現場的建築、燃氣及電氣產品等認證或評估。這是台灣業者要切入此波商機必須注意的。」此外，美國製造也推促了其他高度開發國家關注在地製造業的發展，加上自動化智慧化的帶動，資策會產業情報研究所 (MIC) 就預測，全球智慧工廠市場規模未來數年將以10%左右的速度成長，主要發展會在工業機器人與自動化製程設備上。陳宗弘也指出，「台灣自動機械以出口為導向，除了已開發國家，也可往新興市場開拓。UL擁有廣泛的全球資源，高度掌握國際間的法規要求，可支援台廠前進全球。」 UL長期關注工業領域發展，亦持續提出對應的標準供產業依循，包括推出全球第一本針對機器人與自動化設備的ANSI / UL 1740標準、以及無人搬運車 (AGV) 的UL 3100標準；發展針對工業控制與設備的標準如UL508A、UL2011；針對資訊安全，也有支援連結網路設備的UL 2900標準…等。
TOSHIBA 推出專為NAS平台打造的全新 MN07 系列硬碟，全方位滿足OEM與整合商之需求

硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布正式推出適用於 NAS 平台的 MN07 系列 12TB[1] 和 14TB 3.5 吋[2]硬碟。MN07 系列採用氦氣填充封裝設計，具備 14TB 和 12TB 的超大容量。14TB 機型的能源效率比舊型 10TB 空氣填充 7,200rpm 機械式設計高出約 55% (W/GB[3])。 MN07 系列適用於具備八個以上硬碟機插槽的 NAS 裝置，也適合需要每年高達 180TB 工作負載率之磁碟機的 NAS 檔案與物件儲存應用[4]。MN07 機型採用震動補償技術和先進格式 (AF) 512e 磁區技術。此外，這兩款裝置均提供全天候運作能力，擁有 MTTF5 達 100 萬小時的優異可靠性，並相容於常見的第三方 3.5 吋 NAS 機箱。台灣東芝電子零組件儲存裝置行銷暨市場部門資深處長德島敬芳表示：「Toshiba 最新 MN07 系列的 NAS 等級效能與耐用性通過驗證。獨家採用 9 磁碟氦氣填充封裝設計，能讓檔案與物件儲存解決方案的 OEM 和整合商使用經驗證的網路附加儲存技術，進而實現更多價值。MN07 系列機型內含 RV 補償技術，能讓多磁碟的 NAS 機箱發揮最佳效能，且專為全天候運作設計，最高可達 300,000 次載入/卸載循環。」

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